پادراتک PCB بردهای فرکانس بالا (High Frequency PCB) را با کیفیت بالا و با استفاده از مواد Rogers و PTFE (تفلون) در ساختار ۲ لایه ارائه می‌دهد.
سفارش PCBمعرفی محصول
با افزایش مقدار فرکانس و عبور آن از یک محدوده مشخص، تلفات سیگنال در بردهای استاندارد FR4 به طور قابل توجهی افزایش می‌یابد. برای حل این مشکل، PCBهای فرکانس بالا طراحی شده‌اند که به طور ویژه برای کاربردهای در محدوده MHz تا GHz مناسب هستند.
این بردها از مواد دی الکتریک با تلفات کم و ضریب اتلاف (Loss Tangent) پایین تر استفاده می‌کنند تا افت و تضعیف سیگنال به حداقل برسد. در نتیجه، کنترل بهتر تداخل الکترومغناطیسی (EMI) و انتقال مطمئن سیگنال‌های پرسرعت امکان‌پذیر می‌شود.
برخلاف بردهای استاندارد FR4، در PCB های فرکانس بالا انتخاب ماده معمولا بر اساس ثابت دی الکتریک (Dk) و ضریب اتلاف (Df) انجام می‌شود. هرچه این مقادیر کمتر باشند، یکپارچگی سیگنال در فرکانس‌های بالا بهتر خواهد بود.
برخی از موادی که پادراتک PCB ارائه می‌دهد عبارت‌اند از:
این ماده یک کامپوزیت هیدروکربنی/سرامیکی تقویت‌شده با الیاف شیشه است که در فرکانس 10 GHz دارای ثابت دی الکتریک حدود 3.48 است و به همین دلیل در طراحی تقویت‌کننده‌های توان فرکانس بالا کاربرد زیادی دارد.
لمینت RO4350B همچنین دارای ضریب انبساط حرارتی (CTE) پایین در محور Z است که به حفظ پایداری بالای مدارهای چندلایه متصل شده از طریق سوراخ‌های متالیزه (PTH) کمک می‌کند.
PCBهای مبتنی بر PTFE (تفلون) در کاربردهای عملی، عملکرد بسیار خوبی دارند و گزینه‌ای مناسب برای طراحی‌های پیچیده و با قابلیت اطمینان بالا محسوب می‌شوند. این ماده دارای مقاومت حرارتی مناسب، قابلیت دفع حرارت بالا، خواص دی الکتریک عالی و پایداری مکانیکی خوب است.
PTFE همچنین از دوام بالایی برخوردار بوده و در برابر اکسیداسیون و تابش فرابنفش (UV) مقاومت مناسبی دارد؛ بنابراین می‌تواند در بسیاری از کاربردهای فرکانس بالا، گزینه‌ای مقرون به صرفه و قابل اعتماد باشد.
هرچه تلفات دی‌الکتریک در PCB کمتر باشد، قدرت سیگنال بهتر حفظ می‌شود. تلفات دی‌الکتریک می‌توانند باعث افزایش تداخل الکترومغناطیسی (EMI) و تداخل متقابل (Crosstalk) شوند. استفاده از موادی با ضریب اتلاف (Df) پایین به کاهش تلفات سیگنال در فرکانس‌های بالا کمک می‌کند.
در مدارهای پرسرعت، سیگنال‌ها در محیط دی‌الکتریک منتشر می‌شوند و مسیرهای مسی نقش هدایت کننده سیگنال را ایفا می‌کنند. زیرلایه‌هایی با ضریب اتلاف پایین‌تر (Df) باعث حفظ کیفیت و پایداری بهتر سیگنال در فرکانس‌های بالا می‌شوند.
عواملی مانند عدم تطابق امپدانس و تأخیر سیگنال در صورت بالا بودن مؤلفه‌های پارازیتی زیرلایه می‌توانند افزایش پیدا کنند. استفاده از زیرلایه‌های مناسب برای فرکانس بالا به کنترل این تأخیرها و بهبود عملکرد مدارهای RF و پرسرعت کمک می‌کند.
عرض مسیر، فاصله بین ترک‌ها و ویژگی‌های دی‌الکتریک برای تنظیم مقدار امپدانس مورد استفاده قرار می‌گیرند. تطبیق صحیح امپدانس برای انتقال بهتر سیگنال اهمیت زیادی دارد. به همین دلیل، در خطوط انتقال RF معمولاً از امپدانس‌های 50Ω، 75Ω و 100Ω استفاده می‌شود.
مسیرهای مسی روی زیرلایه قرار می‌گیرند تا مدار الکتریکی تشکیل شود. با تغییر دما، هم زیرلایه و هم مس دچار انبساط و انقباض می‌شوند. اگر اختلاف زیادی بین ضرایب انبساط حرارتی آنها وجود داشته باشد، ممکن است مسیرهای مسی آسیب دیده یا حتی دچار شکستگی شوند.
استفاده از فویل مسی با سطح صاف و مقاومت الکتریکی پایین به کاهش تلفات در فرکانس‌های مایکروویو کمک می‌کند. همچنین انتخاب نوع پوشش نهایی، مانند ENIG یا نقره غوطه وری (Immersion Silver)، باید با در نظر گرفتن تعادل بین هدایت الکتریکی و قابلیت اطمینان انجام شود.
سیستم‌های RF و مایکروویو در محدوده فرکانسی تقریبی 3 kHz تا 300 GHz فعالیت می‌کنند و کاربردهای فرکانس بالا معمولا به مواد تخصصی نیاز دارند. موادی مانند Rogers برای طراحی ماژول‌های فرانت‌اند RF که به دقت بالا و حداقل اعوجاج سیگنال نیاز دارند، مورد استفاده قرار می‌گیرند.
در سیستم‌های مخابراتی مدرن، بسیاری از سیگنال‌ها بسیار ضعیف و کمدامنه هستند و باید با دقت و قابلیت اطمینان بالا دریافت و پردازش شوند. مواد مناسب برای فرکانس بالا در کاربردهایی بهکار میروند که به تأخیر بسیار کم (Ultra-Low Latency) و پهنای باند بالا نیاز دارند.
در سامانههای ماهوارهای، قابلیت اطمینان اهمیت بسیار بالایی دارد و مدارها باید در برابر عوامل محیطی مانند تابشهای فضایی و تداخل الکترومغناطیسی (EMI) عملکرد پایداری داشته باشند. به همین دلیل، از مواد مخصوص فرکانس بالا برای انتقال و پردازش سیگنال‌های دوربرد و فرکانس بالا استفاده می‌شود.
| ویژگی ها | توانمندی ها |
|---|---|
| حداقل قطر سوراخ | 0.2mm |
| حداقل قطر و فاصله مسیرها | 0.10 / 0.10 mm (4 / 4 mil) |
| حداقل ابعاد | 3 × 3mm |
| حداکثر ابعاد | 590*438mm |
| تعداد لایه ها | 2-layer |
| ضخامت | 0.65mm，0.9mm，1.65mm |
| وزن مس | 1oz |
| رنگ Soldermask | Green |
| رنگ پوشش راهنما | White |
| پوشش نهایی | ENIG |
| ضخامت طلا | 1U", 2U" |
برای جزئیات فنی کامل‌تر، به مشاهده توانایی ساخت PCB سخت مراجعه کنید.
۰۲۱۸۸۰۵۳۰۷۹
