There's an engineer behind everything we sell.
پادراتک PCB خدمات تولید و مونتاژ PCBهای سخت یا صلب از ۱ تا 6 لایه را با گزینه‌های متنوع ضخامت زیرلایه، پوشش نهایی سطح و کنترل امپدانس ارائه می‌دهد.
| ویژگی‌ها | قابلیت‌ها | توضیحات | الگوها |
|---|---|---|---|
| تعداد لایه ها | 1 - 6 layers | تعداد لایه‌های مسی در PCB | |
| کنترل امپدانس | 4 / 6 layers | ||
| حد مجاز خطای امپدانس | ±10% | ||
| ماده | FR-4 | لمینت‌های گرید A از تأمین کنندگان معتبر از جمله Nan Ya، KB، Shengyi و سایر برندهای معروف. |  |
| ماده | Aluminum-Core | PCB با 1 لایه آلومینیوم |  |
| ماده | Copper-Core | PCBهای تک لایه با هسته مسی و اتصال مستقیم هیت سینک به هسته (حداقل ۱ × ۱ میلیمتر) |  |
| ماده | RF PCB | PCBهای RF دولایه با مس 1 oz و هسته های Rogers و PTFE |  |
| ثابت دی الکتریک FR-4 | 4.5 (2-Layer PCB) | 7628 Prepreg 4.43313 Prepreg 4.12116 Prepreg 4.16 | |
| بیشترین ابعاد | FR4(1-layer): 606 × 510 mmFR4(2-layer): 670 × 600 mmFR4(4-layer): 663 × 593 mmFR4(6-layer and above): 656 × 586 mmRogers / PTFE Teflon PCB: 590 × 438 mmAluminum PCB: 602 × 506 mmCopper PCB: 480 × 286 mm | این محدودیت‌ها برای PCBهایی با ضخامت حداقل 0.8 میلی متر اعمال می‌شوند. حداکثر ابعاد PCBهای FR4 نازک تر 599 x 497 میلی متر است.حداکثر ابعاد PCBهای FR4 دولایه می‌تواند به 1020 x 600 mm برسد.حداکثر ابعاد PCBهای FR4 چهارلایه می‌تواند به 1016 x 596 mm برسد. |  |
| حداقل ابعاد | FR4/Rogers/PTFE: 3 × 3 mmCastellated / Plated Edges: 10 × 10 mmAluminum/Copper PCB: 5 × 5 mm | این محدودیت‌ها برای PCBهایی با ضخامت حداقل 0.6 mm اعمال می‌شوند. برای PCBهای نازک تر، بررسی دستی لازم است. همچنین برای بردهای کوچک، استفاده از پنل سازی (Panelization) توصیه می‌شود. | |
| تلرانس ابعادی | ±0.1mm | ±0.1mm میلیمتر (دقیق) و ±0.2mm (معمولی) برای CNC Routing و ±0.4mm برای V-Scoring | |
| ضخامت | 0.4 - 4.5 mm | ضخامت‌های قابل ارائه برای FR4 عبارت‌اند از: 0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm |  |
| تلرانس ضخامت (ضخامت بیشتر از 1.0mm) | ± 10% | برای مثال، در PCB با ضخامت 1.6mm، ضخامت نهایی برد می‌تواند در محدوده 1.44mm تا 1.76mm باشد. | |
| تلرانس ضخامت (ضخامت کمتر از 1.0mm) | ± 0.1mm | برای مثال، در PCB با ضخامت 0.8mm، ضخامت نهایی برد می‌تواند در محدوده 0.7mm تا 0.9mm باشد. | |
| ضخامت نهایی مس لایه بیرونی | 2-layer: 1 oz / 2 oz / 2.5 oz / 3.5 oz / 4.5ozMulti-layer: 1 oz / 2 oz |  | |
| ضخامت نهایی مس لایه داخلی | 0.5 oz / 1 oz / 2 oz | وزن نهایی مس لایه داخلی پیش فرض 0.5 oz است. |  |
| Soldermask | سبز، بنفش، قرمز، زرد، آبی، سفید و مشکی | ما از سولدر ماسک LPI (Liquid Photo Imageable) استفاده می‌کنیم که امروزه رایج ترین نوع سولدر ماسک در صنعت PCB است. سولدر ماسک جوهری حرارت پخت معمولا در PCBهای تک رو و کم هزینه مورد استفاده قرار می‌گیرد. | |
| پوشش نهایی | HASL, ENIG, OSP (copper core boards only) | برای بردهای FR4 هر سه نوع پوشش نهایی سطح قابل ارائه هستند؛ اما بردهای ۶ لایه و همچنین بردهای RF فقط با پوشش ENIG عرضه می‌شوند.بردهای هسته آلومینیومی فقط با پوشش HASL و بردهای هسته مسی فقط با پوشش OSP قابل ارائه هستند. |
| ویژگی‌ها | قابلیت‌ها | توضیحات | الگوها |
|---|---|---|---|
| قطر سوراخ | 1-layer: 0.3 – 6.3 mm2-layer: 0.15 – 6.3 mmMultilayer: 0.15 – 6.3 mm | سوراخ‌هایی با قطر 6.3mm یا بیشتر ابتدا با قطر کوچک تری سوراخ کاری شده و سپس با CNC Routing به اندازه نهایی می‌رسند.حداقل قطر سوراخ کاری برای PCBهای دولایه و چندلایه برابر با 0.15mm است که هزینه بیشتری دارد.حداقل قطر سوراخ برای PCBهای هسته آلومینیومی برابر با 0.65mm است.حداقل قطر سوراخ برای PCBهای هسته مسی برابر با 1.0mm است. |  |
| تلرانس ابعاد سوراخ | سوراخ های عبوری (Through-Hole): +0.13 / -0.08 mmسوراخ های Press-fit: ±0.05 mm (قطر نهایی سوراخ: 0.55 – 2.0mm. فقط برای بردهای چندلایه با پوشش ENIG و سوراخ‌های دایره‌ای.) | برای مثال، برای سوراخ با قطر 0.6mm، قطر نهایی بین 0.52 تا 0.73 میلیمتر قابل قبول است.برای جلوگیری از گیر کردن سولدر ماسک یا قلع داخل سوراخ، توصیه می‌شود قطر سوراخ‌های PTH حداقل 0.5mm باشد. |  |
| میانگین ضخامت آبکاری سوراخ‌ها | 18μm | ||
| تلرانس موقعیت سوراخ‌ها | ±0.05 mm | ||
| ویاهای Blind/Buried | پشتیبانی نمیشود | در حال حاضر از ویاهای کور (Blind Vias) و ویاهای مدفون (Buried Vias) پشتیبانی نمی‌کنیم و فقط امکان ساخت سوراخ‌های عبوری (Through-Hole) وجود دارد. |  |
| حداقل سایز/قطر سوراخ ویا | 0.15mm / 0.25mm | بردهای تک‌لایه (فقط NPTH): قطر سوراخ 0.3mm / قطر ویا 0.5mmبردهای دولایه: قطر سوراخ 0.15mm / قطر ویا 0.25mmبردهای چندلایه: قطر سوراخ 0.15mm / قطر ویا 0.25mm① قطر ویا باید حداقل 0.1mm و ترجیحا 0.15mm بزرگ تر از قطر سوراخ ویا باشد.② حداقل قطر پیشنهادی سوراخ ویا: 0.2mm③ سوراخ با قطر 0.15mm با هر قطر ویا، و همچنین سوراخ‌های 0.2 یا 0.25 میلیمتر با قطر ویا کمتر از 0.45mm، هزینه بیشتری خواهند داشت. هنگام ثبت سفارش، گزینه مربوط به اندازه ویا را متناسب با این مشخصات انتخاب کنید. |  |
| حداقل قطر سوراخ‌های بدون آبکاری (NPTH) | 0.50mm | لطفاً سوراخ‌های NPTH را در لایه مکانیکی (Mechanical Layer) یا لایه Keepout ترسیم کنید. |  |
| حداقل عرض شیارهای آبکاری‌شده (Plated Slots) | 2-layer: 0.5mmMulti-layer: 0.35mm | حداقل عرض شیار آبکاری شده 0.5mm است و باید با استفاده از Pad طراحی شود.طول شیار باید حداقل ۲ برابر عرض آن باشد. |  |
| حداقل عرض شیارهای بدون آبکاری (Non-Plated Slots) | 1.0mm | حداقل عرض شیار بدون آبکاری 1.0mm است. لطفاً محدوده شیار را در لایه مکانیکی (GM1 یا GKO) ترسیم کنید. |  |
| تلرانس ابعاد شیار | Plated: +0.13 / -0.08 mmNon-plated: ±0.2mm | شیار آبکاری‌شده (Plated Slot): با استفاده از ابزارهای سوراخ کاری ساخته می‌شود.شیار بدون آبکاری (Non-Plated Slot): با استفاده از دستگاه CNC ساخته می‌شود. | |
| فاصله بین سوراخ‌های ویا | 0.2mm |  | |
| فاصله بین سوراخ‌های پد | 0.45mm |  | |
| حداقل ابعاد سوراخ‌های لبه متالیزه (Castellated Holes) | 0.5mm | سوراخ‌های Castellated، نیم سوراخ‌های متالیزه شده در لبه PCB هستند که معمولا در بردهای دختر (Daughter Boards) استفاده می‌شوند تا مستقیماً روی برد اصلی یا Carrier PCB لحیم شوند.① قطر سوراخ (Φ): حداقل 0.5mm②فاصله سوراخ تا لبه برد (L): حداقل 1mm③ فاصله سوراخ تا سوراخ (D): حداقل 0.5mm④ حداقل ابعاد PCB: 10 x 10 mm⑤ حداقل ضخامت PCB: 0.6mm |  |
| لبه‌های آبکاری شده | 10 x 10mm | لبه‌های آبکاری شده با مس پوشش داده شده و سپس با فرایند ENIG پرداخت می‌شوند. پوشش HASL برای لبه‌های آبکاری‌شده پشتیبانی نمیشود.① حداقل ابعاد PCB: 10 x 10 mm② حداقل ضخامتPCB: 0.6 mm③ برای اتصال تب‌های نگهدارنده (Support Tabs)، وجود حداقل ۳ نقطه قطع در آبکاری لبه الزامی است؛ برای PCBهای بزرگ تر ممکن است به تعداد بیشتری نیاز باشد. |  |
| ویژگی‌ها | قابلیت‌ها | توضیحات | الگوها |
|---|---|---|---|
| حداقل عرض و فاصله مسیرهای مسی (1 oz) | 0.10 / 0.10 mm (4 / 4 mil) | 1- and 2-layer: 0.10 / 0.10 mm (4 / 4 mil)Multilayer: 0.09 / 0.09 mm (3.5 / 3.5 mil). 3 mil is acceptable in BGA fan-outs. |  |
| حداقل عرض و فاصله مسیرهای مسی (2 oz) | 0.16 / 0.16 mm (6.5 / 6.5 mil) | 2-layer: 0.16 / 0.16 mm (6.5 / 6.5 mil)Multilayer: 0.15 / 0.15 mm (6 / 6 mil) | |
| حداقل عرض و فاصله مسیرهای مسی (2.5 oz) | 2 layers: 0.2/0.2mm(8mil/8mil) | | |
| حداقل عرض و فاصله مسیرهای مسی (3.5 oz) | 2 layers: 0.25/0.25mm(10mil/10mil) | | |
| حداقل عرض و فاصله مسیرهای مسی (4.5 oz) | 2 layers: 0.3/0.3mm(12mil/12mil) | | |
| تلرانس عرض مسیر مسی (Track) | ±20% | برای مثال، برای یک مسیر با عرض 0.1mm، عرض نهایی مسیر می‌تواند بین 0.08 تا 0.12 میلیمتر باشد. | |
| حلقه مسی اطراف سوراخ آبکاری‌شده (PTH Annular Ring) | ≧0.20mm | بردهای 2 لایه:مس 1 oz: مقدار پیشنهادی 0.25mm یا بیشتر؛ حداقل 0.18mmمس 2 oz: 0.254mm یا بیشتربردهای چندلایهمس 1 oz: مقدار پیشنهادی 0.2mm یا بیشتر؛ حداقل 0.15mmمس 2 oz: 0.254mm یا بیشتر |  |
| حلقه پد اطراف سوراخ بدون آبکاری (NPTH Pad Annular Ring) | ≧0.45mm | مقدار پیشنهادی 0.45mm یا بیشتر است. این مقدار برای آن در نظر گرفته می‌شود که بتوان یک حلقه مسی به عرض 0.2mm در اطراف سوراخ حذف کرد تا فیلم آب بندی به‌درستی به سطح متصل شود.در صورتی که اندازه پد از مقدار پیشنهادی کمتر باشد، ممکن است حلقه مسی اطراف سوراخ بسیار نازک شود یا به‌طور کامل از بین برود. |  |
| BGA | 0.2mm | ① قطر پد BGA برابر با 0.2mm-0.25mm نیازمند پوشش ENIG است.② فاصله بین پد BGA و مسیر مسی باید بیشتر از 0.1mm باشد (برای بردهای چندلایه حداقل 0.09mm)③ می‌توان ویاها را داخل پدهای BGA قرار داد، مشروط بر استفاده از ویاهای پرشده و آبکاری‌شده از روی سطح (Filled and Plated-Over Vias). |  |
| کویل‌های مسیری (Trace Coils) | 0.15/0.15mm | حداقل عرض/فاصله مسیرها: 0.15/0.15mm، زمانی که مسیرها با سولدر ماسک پوشانده شده باشند (1oz).حداقل عرض/فاصله مسیرها: 0.25/0.25mm، زمانی که مسیرها با سولدر ماسک پوشانده نشده باشند (1oz). در این حالت فقط ENIG قابل استفاده است، زیرا استفاده از HASL خطر بالایی برای ایجاد اتصال کوتاه دارد. |  |
| عرض و فاصله شبکه هاشورخورده (Hatched Grid) | 0.25 mm |  | |
| فاصله مسیرهای هم نت (Same-Net Track Spacing) | 0.25mm |  | |
| فاصله سوراخ ویا تا مس در لایه داخلی | 0.2mm |  | |
| فاصله سوراخ پد PTH تا مس در لایه داخلی | 0.3mm | ||
| فاصله پد تا مسیر مسی | 0.1mm | حداقل 0.1mm (در صورت امکان، فاصله بیشتری در نظر گرفته شود). برای پدهای BGA، حداقل فاصله موضعی 0.09mm است. |  |
| فاصله بین پدهای SMD با نت‌های متفاوت | 0.15mm | Minimum SMD pad: 0.25mm × 0.25mm |  |
| فاصله سوراخ ویا تا مسیر مسی | 0.2mm |  | |
| فاصله سوراخ PTH تا مسیر مسی | 0.28mm | مقدار پیشنهادی 0.35mm و حداقل مقدار 0.28mm است. |  |
| فاصله سوراخ NPTH تا مسیر مسی | 0.2mm |  |
| ویژگی‌ها | قابلیت‌ها | توضیحات | الگوها |
|---|---|---|---|
| گسترش سولدر ماسک (Soldermask Expansion) | 1:1 | اندازه پد و بازشدگی سولدر ماسک می‌تواند به نسبت 1:1 باشد.بین بازشدگی‌های سولدر ماسک و مسیرهای مجاور، حداقل 0.09mm فاصله در نظر بگیرید. |  |
| پل سولدر ماسک (Soldermask Bridge) | 0.10mm | 1oz:حداقل فاصله بین پدها: 0.1mm (سبز، قرمز، زرد، آبی، بنفش)حداقل فاصله بین پدها: 0.13mm (مشکی، سفید)2oz:حداقل فاصله بین پدها: 0.2mm (برای همه رنگ‌ها) |  |
| ویاهای پرشده (Plugged Vias) | Filled with soldermask | ویاها برای ایجاد یک پوشش مات، با سولدر ماسک پر می‌شوند.① ویاهای پرشده نباید در هیچ یک از دو طرف دارای بازشدگی سولدر ماسک باشند.② ویاهای پرشده باید حداقل 0.35mm از سایر بازشدگی‌های سولدر ماسک (مانند پدها) فاصله داشته باشند.③ قطر ویاهای پرشده نباید بیشتر از 0.5mm باشد. |  |
| ویا در پد (Via-in-Pad Process) | Epoxy Filled & CappedCopper paste Filled&Capped | ویاها با رزین اپوکسی یا خمیر مس پر شده و سپس روی آن‌ها آبکاری انجام می‌شود تا سطحی صاف و مات ایجاد شود.① ویاها پس از پر شدن، آبکاری سطحی می‌شوند. برای کاربردهایی که به هدایت حرارتی بالا نیاز دارند، پر کردن با خمیر مس توصیه می‌شود.② این فرایند به صورت پیش‌فرض برای بردهای 6 لایه استفاده می‌شود.③ این فرایند با قطر ویاهای 0.15 تا 0.55 میلیمتر سازگار است. |  |
| ثابت دی الکتریک Solder mask | 3.8 |  | |
| ضخامت Solder mask | ≥ 10μm |
| ویژگی‌ها | قابلیت‌ها | توضیحات | الگوها |
|---|---|---|---|
| حداقل عرض خط | ≥0.15mm | نوشته‌هایی با عرض کمتر از 0.15mm قابل تشخیص نخواهند بود. |  |
| حداقل ارتفاع متن | 40 mil (1.0mm) | نوشته‌هایی با ارتفاع کمتر از 40 mil (1.0mm) قابل تشخیص نخواهند بود. |  |
| نسبت عرض به ارتفاع کاراکتر | 1:6 | نسبت پیشنهادی عرض به ارتفاع 1:6 است. |  |
| نسبت عرض به ارتفاع کاراکترهای توخالی | 1:6 | نسبت پیشنهادی عرض به ارتفاع 1:6 است. |  |
| فاصله پد تا سیلک اسکرین | 0.15mm | حداقل فاصله بین پد و Silkscreen برابر 0.15mm است. |  |
| ویژگی‌ها | قابلیت‌ها | توضیحات | الگوها |
|---|---|---|---|
| Routed | 0.2mm | ① فاصله مس از لبه‌های برش خورده با CNC: ≧0.2 mm② فاصله مس از شیارهای برش‌خورده با CNC: ≧0.2 mm③ تلرانس ابعادی لبه‌های برش خورده با CNC: ±0.2 mm (دقت معمولی)؛ ±0.1mm (دقت بالا)④ حداقل ابعاد برای دقت بالا 50 x 50mm است و باید حداقل 3 سوراخ ابزار گذاری (Tooling Hole) با قطر حداقل 1.5mm در گوشه‌های مختلف وجود داشته باشد.⑤ حداقل عرض شیار برای PCBهای هسته آلومینیومی/مسی: 1.6mm |  |
| V-Cut | 0.4mm | ① فاصله مس از لبه‌های دارای V-Cut: ≧0.4 mm② تلرانس ابعادی لبه‌های دارای V- Cut: ±0.4 mm. ضخامت PCB باید بیشتر از 06mm باشد.③ فاصله بین بردها در پنل به صورت پیش‌فرض صفر است. همچنین می‌توان در یک جهت از V-Cut بدون فاصله استفاده کرد و در جهت دیگر، برش CNC با فاصله برد 1.6 یا 2mm در نظر گرفت.④ حداقل ابعاد پنل: 70 x 70mm؛ حداکثر ابعاد پنل: 475 x 475mm⑤ زاویه شیار V-Cut: 25°⑥ حداقل فاصله بین دو V-Cut برابر 2mm است (3mm توصیه می‌شود). |  |
| Mouse bites Panel | 0.2mm | ① فاصله مس از لبه‌های برد بدون Mouse Bite: ≧0.2 mm② تلرانس ابعادی لبه‌های برد بدون Mouse Bite: ±0.2 mm (دقت معمولی)؛ ±0.1mm (دقت بالا)③ فاصله بین بردها در پنل: 1.6 یا 2 میلیمتر④ پس از جداسازی بردها از پنل، لبه‌های دندانه دار باقی خواهند ماند.⑤ حداقل عرض لبه ابزارگذاری: 3mm. برای مونتاژ SMT در پادراتک PCB، از لبه ابزارگذاری 5mm، سوراخ‌های ابزارگذاری 2mm و فیدوشیال‌های 1mm استفاده کنید که مرکز آن‌ها در فاصله 3.85mm از لبه‌های پنل قرار گرفته باشد.⑥ قطر پیشنهادی سوراخ‌های Mouse Bite برابر 0.5mm-0.8mm است؛ فاصله پیشنهادی بین دو Mouse Bite برابر 0.2-0.3mm است. حداقل عرض Breakaway Tab برابر 4mm است. برای Breakaway دارای Mouse Bite، حداقل عرض 5mm است. |  |
| Penalization with space | 2mm | فاصله بین بردها باید بیشتر از 2mm باشد، زیرا فاصله کمتر می‌تواند فرایندهای Routing و V-Cut را با مشکل مواجه کند. |  |
| Panel of Circular PCBs | ≥20mmx20mm | اندازه هر برد دایره‌ای منفرد هنگام انتخاب گزینه پنل سازی توسط پادراتک PCB باید بیشتر از 20mmx20mm باشد.برای پنل‌سازی، از سوراخ‌های Stamp Hole استفاده کرده و در چهار لبه برد، نوارهای ابزارگذاری (Tooling Strips) اضافه کنید. |  |
۰۲۱۸۸۰۵۳۰۷۹
