قابلیت‌های تولید PCB انعطاف پذیر

FPC با قابلیت اطمینان بالا، دارای 85% عبوردهی نور،
مقاومت حرارتی تا 200oC و سازگاری کامل با مونتاژ SMT.

مشخصات PCB انعطاف پذیر

دسته	ویژگی‌ها	قابلیت‌ها	توضیحات
تعداد لایه ها	1-layer, 2-layers, 4-layers	تعداد لایه های مس در FPC	PCBهای Rigid-Flex در حال حاضر پشتیبانی نمی‌شوند.
ساختار لایه‌های FPC (FPC Stack-Up)	1-Layer (25µm dielectric thickness)	FPC با لایه مس و Coverlay فقط در یک سمت. ضخامت PI داخلی: 25μm
	2-Layer (25µm dielectric thickness)	FPC با لایه مس در هر دو سمت. ضخامت PI داخلی: 25μm
	1-Layer (50µm dielectric thickness)	مقاوم در برابر پارگی.
	2-Layer (50µm dielectric thickness)	مقاوم در برابر پارگی و مناسب برای بردهای دارای کنترل امپدانس.
	1-Layer (Transparent)	ضخامت PET: 36μm
	2-Layer (Transparent)	ضخامت PET: 36μm
	4-Layer	وزن مس لایه‌های داخلی/خارجی: 1/3oz، 0.5oz و 1ozساختارهای لمینیشن: با Coverlay یا بدون Coverlayبرای لایه‌های داخلی با وزن مس 1oz، به صورت پیش فرض از Coverlay استفاده می‌شود تا از جداشدگی لایه‌ها و ایجاد تاول در فرایند لمینیشن جلوگیری شود.
ابعاد	ابعاد حداکثر	Regular: 234 × 490 mm	حداکثر ابعاد مطلق 250 × 600 mm با استفاده از Edge Rails امکان‌پذیر است؛ پیش از ثبت سفارش، با پشتیبانی مشتریان هماهنگ کنید.
	ابعاد حداقل	بدون محدودیت، اما بهتر است FPCهایی با ابعاد کمتر از 20x20mm به صورت پنل سازی شده تولید شوند.
	ضخامت نهایی FPC	25µm dielectric thickness FPC:1-Layer: 0.07 / 0.11 mm2-Layer: 0.11 / 0.12 / 0.2 mm50µm dielectric thickness FPC:1-Layer: 0.12 mm2-Layer: 0.19 mmTransparent FPC:1-Layer: 0.14 mm2-Layer: 0.24 mm4-Layer FPC: 0.2 / 0.25 / 0.30 / 0.35 / 0.40 / 0.45 mm	① ضخامت FPC نهایی بدون در نظر گرفتن هیچ گونه Stiffener محاسبه می‌شود. (اگر ناحیه اندازه گیری شده فاقد مس یا Coverlay باشد، ضخامت نهایی کمتر خواهد بود).Coverlay ②سفید در هر سمت، 10um ضخیم‌تر از Coverlay زرد یا مشکی است.
	وزن لایه خارجی مس	Single-sided: 18μm (0.5oz), 35μm (1oz)Double-sided & four-layer: 12μm (0.33oz), 18μm (0.5oz), 35μm (1oz)	ضخامت مس روی FPC
	روش پروسس تولید	فرایند Dry Film با استفاده از فناوری نوردهی LDI (Laser Direct Imaging)	فناوری LDI در مقایسه با نوردهی سنتی با LED دقت بالاتری ارائه می‌دهد. این دستگاه‌ها همچنین از تراز خودکار بر اساس ابعاد برد پشتیبانی می‌کنند تا مشکلات ناشی از جا به جایی پدها به حداقل برسد.
	پوشش نهایی سطح	ENIG. Thickness: 1u" / 2u"	فرایند ENIG یک پوشش نیکل-طلا روی پدهای بدون پوشش ایجاد می‌کند تا از اکسیداسیون آن‌ها جلوگیری شود.
	ضخامت همراه با Stiffener	Thickness with Stiffener = FPC Thickness + Stiffener Thickness
	تلرانس ضخامت FPC	1. ناحیه دارای Stiffener با ضخامت کمتر از 0.3mm: ±0.05mm2. ناحیه دارای Stiffener با ضخامت بین 0.3-1.0mm (شامل 1.0mm): ±0.1 mm3. ناحیه دارای Stiffener با ضخامت بیش از 1.0mm: ±10%4. ناحیهGold Finger : ±0.03 mm	برای Stiffenerها تلرانس اضافی در نظر گرفته می‌شود. هرچه ضخامت Stiffener بیشتر باشد، مقدار تلرانس نیز بزرگ تر خواهد بود.
سوراخ ها	قطر سوراخ	0.1-6.5 mm	حداکثر قطر پیشنهادی برای سوراخ‌های PTH برابر 5mm است. قطرهای بزرگ تر ممکن است باعث افزایش ریسک در فرایند تولید شوند.
	تلورانس قطر سوراخ	±0.08 mm	مثال: برای قطر طراحی شده 1.00mm، قطر نهایی واقعی در محدوده 0.92-1.08mm قابل قبول است.
	حداقل شیار آبکاری شده	0.50 mm
	حداقل شیار غیر آبکاری شده	بدون محدودیت	حداقل 0.2mm فاصله مس از اطراف شیارهای بدون آبکاری الزامی است.
	سوراخ‌های لبه متالیزه (Castellated Holes)	سوراخ های Castellated، نیم سوراخ‌های آبکاری شده در لبه FPC هستند و معمولا برای کانکتورهای لحیم شونده فشاری (Press-Soldered Connectors) استفاده می‌شوند.① قطر سوراخ Castellated: بیشتر از 0.3mm② فاصله سوراخ Castellated تا لبه برد: بیشتر از 0.5mm③ فاصله بین سوراخ‌های Castellated: بیشتر از 0.4mm
	حداقل اندازه سوراخ / قطر ویا	① حالت معمولی: 0.3mm/0.55mm② حداقل مقدار ممکن برای FPC دولایه: 0.10mm/0.3mm (نیازمند هزینه اضافی)③حداقل مقدار ممکن برای FPC چهار لایه: 0.15mm/0.35mm (نیازمند هزینه اضافی)④ قطر ویا باید حداقل0.2mm بزرگ تر از اندازه سوراخ ویا باشد؛ مقدار 0.25mm یا بیشتر توصیه می‌شود.
مسیرها	حلقه مسی اطراف سوراخ PTH	مقدار پیشنهادی: بیشتر از 0.25mm؛ حداقل مقدار: 0.18mm
	حداقل عرض/فاصله مسیرها (1oz)	① 12 μm (0.33 oz) copper: 3/3 mil (absolute limit 2/2 mil - avoid if possible)② 18 μm (0.5 oz) copper: 3.5/3.5 mil③ 35 μm (1 oz) copper: 4/4 milاین موارد، قابلیت‌های استاندارد تولید هستند. برای نیازهای سفارشی، با پشتیبانی مشتریان تماس بگیرید.
	تلرانس عرض مسیر	±20%	مثال: برای مسیر طراحی‌شده با عرض 0.1mm، عرض واقعی نهایی در محدوده 0.08-0.12mm قابل قبول است.
	فاصله پد تا مسیر مسی	① فاصله حلقه ویا تا مسیر: بیشتر از 0.1mm (در صورت امکان بیشتر در نظر گرفته شود)② فاصله پد بدون پوشش تا مسیر: بیشتر از 0.15mm (در صورت امکان بیشتر در نظر گرفته شود)
	فاصله NPTH تا ناحیه مسی	≥ 0.20 mm	فاصله سوراخ NPTH تا مسیرها، پدها و نواحی مسی
	BGA	① BGA pad diameter: ≥ 0.25 mm② BGA pad to trace clearance: ≥ 0.2 mm
Coverlay/Soldermask	رنگ Coverlay	زرد / مشکی / سفید / شفاف	رنگ زرد پیشنهاد میشود.
	بازشدگی Coverlay	گسترش کاورلی (یک‌طرفه): 0.1mmفاصله بازشدگی کاورلی تا مسیر: بیشتر از 0.15mm(در صورت امکان، فاصله بیشتری در نظر گرفته شود)
	پوشش ویا (Via Covering)	توصیه می‌شود ویاها با Coverlay پوشانده شوند.
	ضخامت Coverlay	FPCبا ضخامت دی الکتریک 25μm:① PI: 12.5μm, Adhesive: 15μm (on 1/3oz or 0.5oz copper）② PI: 25μm, Adhesive: 25μm (on 1oz copper）FPCبا ضخامت دی‌الکتریک 50µm:PI: 25μm, Adhesive: 25μmFPCشفاف:PET: 25μm, Adhesive: 25μmتوجه: کاورلی سفید معمولا در هر سمت 13-18μm ضخیم تر از کاورلی زرد یا مشکی است.
	حداقل عرض پل soldermask	حداقل عرض 0.5mm است؛ به این معنا که پل‌های سولدر ماسک با عرض کمتر از 0.5mm حذف خواهند شد. برای هرگونه نیاز خارج از استاندارد، با پشتیبانی مشتریان تماس بگیرید.
Silkscreen	ارتفاع کاراکتر	بیشتر از 1mm (برای الگوهای پیچیده یا متن‌های Knock-out، فاصله بیشتری در نظر گرفته شود.)
	عرض خطوط کاراکتر	بیشتر از 0.15mm (خطوط باریک‌تر کیفیت چاپ مناسبی نخواهند داشت.)
	فاصله کاراکتر تا پد	بیشتر از 0.15mm (هر بخش از سیلک‌اسکرین که فاصله آن از پد کمتر از این مقدار باشد، بریده یا حذف خواهد شد.)
طرح کلی FPC	برش لیزری طرح (Laser Outline)	① فاصله مس تا لبه برد: بیشتر از 0.3mm② فاصله مس تا شیارها: بیشتر از 0.3mm③ تلرانس ابعاد طرح: 0.1mm± (در صورت درخواست 0.05mm±)
	فاصله پد Gold Finger تا لبه برد	0.2mm. اگر Gold Finger از این محدوده فاصله تجاوز کند، برای جلوگیری از آسیب هنگام برش لیزری طرح کلی، بخش اضافی آن کوتاه خواهد شد. پدهای Castellated از این محدودیت فاصله مستثنا هستند.
	پنل‌ها	① فاصله بین بردها معمولا 2mm است. برای بردهایی که دارایStiffener فلزی هستند، به جای آن 3mm در نظر گرفته شود.② در هر چهار طرف پنل، لبه‌های نگهدارنده با عرض 5mm الزامی است. روی این لبه ها باید ناحیه مسی در نظر گرفته شود، با فاصله 1mm در اطراف Fiducialها و 0.5mm در اطراف سوراخ‌های Tooling.③ Fiducial: 1mm. سوراخ های tooling: 2mm. فاصله مرکز Fiducial تا لبه برد: 3.85mm. چهار Fiducial اضافه کنید که یکی از آن‌ها حداقل 5mm جا به جا شده باشند تا تشخیص جهت پنل آسان‌تر شود.④ عرض Support tab: 0.7-1.0mm⑤ حداکثر ابعاد پنل: 234 x 490mm
Stiffeners	PI Stiffener	Thickness options: 0.1 mm, 0.15 mm, 0.20 mm, 0.225 mm, 0.25 mm	Stiffenerهای PI اغلب همراه با کانکتورهای Gold Finger استفاده می‌شوند. برای مثال، اگر کانکتور روی یک FPC با ضخامت 0.11mm به ضخامت نهایی 0.3mm نیاز داشته باشد، استفاده از Stiffener با ضخامت 0.225mm مناسب‌ترین گزینه است.
	FR4 Stiffener	Thickness options: 0.1 mm, 0.2 mm, 0.4mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm	FR4 معمولا فقط در محصولات اقتصادی و رده پایین استفاده می‌شود، زیرا مستعد لب پرشدگی است. در صورت امکان بهتر است از آن استفاده نشود.
	Stainless Steel Stiffener	Thickness options: 0.1 mm, 0.2 mm, 0.3 mm	Stiffenerهای فولادی هزینه بیشتری دارند، اما از صافی بسیار خوبی برخوردارند و به راحتی تغییر شکل نمی‌دهند. به همین دلیل، گزینه مناسبی برای پشتیبانی در زیر قطعات SMD هستند. توجه داشته باشید که فولاد تا حدی خاصیت مغناطیسی دارد و نباید در کنار سنسورهای Hall Effect یا قطعات مشابه استفاده شود.
	3M Tape	3M9077 (0.05 mm thick; heat-resistant)3M468 (0.13 mm thick; not heat-resistant)tesa8854 （0.1mm thick; heat-resistant, good adhesion, recommended）	این نوع Stiffenerها معمولا برای ثابت نگه داشتن FPC پس از مونتاژ استفاده می‌شوند.
	EM Shielding Film	18 μm، ضخیم، مشکی. به کاهش EMC کمک می‌کند. روش پیشنهادی این است که برای ایجاد اتصال الکتریکی بین Ground Plane و Shield Filmها، بازشدگی هایی در سولدر ماسک در نظر گرفته شود.
شعاع خمش (Bend Radius)	حداقل شعاع خمش پیشنهادی	Single layer: ≥ 6× total thicknessMulti-layer: ≥ 10× total thickness	برای کاربردهای دارای خمش دینامیک، استفاده از FPCهای 1-2 لایه با زیرلایه PI بدون چسب (Adhesive-less PI) به شدت توصیه می‌شود.
شعاع خمش (Bend Radius)	خمش استاتیک در مقابل خمش دینامیک	خمش استاتیک: شعاع خمش کوچک تر مجاز است (معمولا 6-10x ضخامت)خمش دینامیک: به شعاع خمش بزرگ تری نیاز دارد (مقدار پیشنهادی بیشتر از 10-15x ضخامت)	خمش استاتیک: برد فقط یک یا چند بار در هنگام مونتاژ خم می‌شود و سپس در همان شکل ثابت باقی می‌ماند. این نوع خمش برای اکثر کاربردها مناسب است.خمش دینامیک: برد به طور مکرر و در هزاران چرخه خم می‌شود. برای دستیابی به بیشترین طول عمر، استفاده از ساختار 1-2 لایه + PI بدون چسب توصیه می‌شود. همچنین از قرار دادن ویاها و پدها در ناحیه خمش خودداری کنید.

مشخصات PCB انعطاف پذیر

دسته	ویژگی‌ها	قابلیت‌ها	توضیحات
تعداد لایه ها	1-layer, 2-layers, 4-layers	تعداد لایه های مس در FPC	PCBهای Rigid-Flex در حال حاضر پشتیبانی نمی‌شوند.
ساختار لایه‌های FPC (FPC Stack-Up)	1-Layer (25µm dielectric thickness)	FPC با لایه مس و Coverlay فقط در یک سمت. ضخامت PI داخلی: 25μm
	2-Layer (25µm dielectric thickness)	FPC با لایه مس در هر دو سمت. ضخامت PI داخلی: 25μm
	1-Layer (50µm dielectric thickness)	مقاوم در برابر پارگی.
	2-Layer (50µm dielectric thickness)	مقاوم در برابر پارگی و مناسب برای بردهای دارای کنترل امپدانس.
	1-Layer (Transparent)	ضخامت PET: 36μm
	2-Layer (Transparent)	ضخامت PET: 36μm
	4-Layer	وزن مس لایه‌های داخلی/خارجی: 1/3oz، 0.5oz و 1ozساختارهای لمینیشن: با Coverlay یا بدون Coverlayبرای لایه‌های داخلی با وزن مس 1oz، به صورت پیش فرض از Coverlay استفاده می‌شود تا از جداشدگی لایه‌ها و ایجاد تاول در فرایند لمینیشن جلوگیری شود.
ابعاد	ابعاد حداکثر	Regular: 234 × 490 mm	حداکثر ابعاد مطلق 250 × 600 mm با استفاده از Edge Rails امکان‌پذیر است؛ پیش از ثبت سفارش، با پشتیبانی مشتریان هماهنگ کنید.
	ابعاد حداقل	بدون محدودیت، اما بهتر است FPCهایی با ابعاد کمتر از 20x20mm به صورت پنل سازی شده تولید شوند.
	ضخامت نهایی FPC	25µm dielectric thickness FPC:1-Layer: 0.07 / 0.11 mm2-Layer: 0.11 / 0.12 / 0.2 mm50µm dielectric thickness FPC:1-Layer: 0.12 mm2-Layer: 0.19 mmTransparent FPC:1-Layer: 0.14 mm2-Layer: 0.24 mm4-Layer FPC: 0.2 / 0.25 / 0.30 / 0.35 / 0.40 / 0.45 mm	① ضخامت FPC نهایی بدون در نظر گرفتن هیچ گونه Stiffener محاسبه می‌شود. (اگر ناحیه اندازه گیری شده فاقد مس یا Coverlay باشد، ضخامت نهایی کمتر خواهد بود).Coverlay ②سفید در هر سمت، 10um ضخیم‌تر از Coverlay زرد یا مشکی است.
	وزن لایه خارجی مس	Single-sided: 18μm (0.5oz), 35μm (1oz)Double-sided & four-layer: 12μm (0.33oz), 18μm (0.5oz), 35μm (1oz)	ضخامت مس روی FPC
	روش پروسس تولید	فرایند Dry Film با استفاده از فناوری نوردهی LDI (Laser Direct Imaging)	فناوری LDI در مقایسه با نوردهی سنتی با LED دقت بالاتری ارائه می‌دهد. این دستگاه‌ها همچنین از تراز خودکار بر اساس ابعاد برد پشتیبانی می‌کنند تا مشکلات ناشی از جا به جایی پدها به حداقل برسد.
	پوشش نهایی سطح	ENIG. Thickness: 1u" / 2u"	فرایند ENIG یک پوشش نیکل-طلا روی پدهای بدون پوشش ایجاد می‌کند تا از اکسیداسیون آن‌ها جلوگیری شود.
	ضخامت همراه با Stiffener	Thickness with Stiffener = FPC Thickness + Stiffener Thickness
	تلرانس ضخامت FPC	1. ناحیه دارای Stiffener با ضخامت کمتر از 0.3mm: ±0.05mm2. ناحیه دارای Stiffener با ضخامت بین 0.3-1.0mm (شامل 1.0mm): ±0.1 mm3. ناحیه دارای Stiffener با ضخامت بیش از 1.0mm: ±10%4. ناحیهGold Finger : ±0.03 mm	برای Stiffenerها تلرانس اضافی در نظر گرفته می‌شود. هرچه ضخامت Stiffener بیشتر باشد، مقدار تلرانس نیز بزرگ تر خواهد بود.
سوراخ ها	قطر سوراخ	0.1-6.5 mm	حداکثر قطر پیشنهادی برای سوراخ‌های PTH برابر 5mm است. قطرهای بزرگ تر ممکن است باعث افزایش ریسک در فرایند تولید شوند.
	تلورانس قطر سوراخ	±0.08 mm	مثال: برای قطر طراحی شده 1.00mm، قطر نهایی واقعی در محدوده 0.92-1.08mm قابل قبول است.
	حداقل شیار آبکاری شده	0.50 mm
	حداقل شیار غیر آبکاری شده	بدون محدودیت	حداقل 0.2mm فاصله مس از اطراف شیارهای بدون آبکاری الزامی است.
	سوراخ‌های لبه متالیزه (Castellated Holes)	سوراخ های Castellated، نیم سوراخ‌های آبکاری شده در لبه FPC هستند و معمولا برای کانکتورهای لحیم شونده فشاری (Press-Soldered Connectors) استفاده می‌شوند.① قطر سوراخ Castellated: بیشتر از 0.3mm② فاصله سوراخ Castellated تا لبه برد: بیشتر از 0.5mm③ فاصله بین سوراخ‌های Castellated: بیشتر از 0.4mm
	حداقل اندازه سوراخ / قطر ویا	① حالت معمولی: 0.3mm/0.55mm② حداقل مقدار ممکن برای FPC دولایه: 0.10mm/0.3mm (نیازمند هزینه اضافی)③حداقل مقدار ممکن برای FPC چهار لایه: 0.15mm/0.35mm (نیازمند هزینه اضافی)④ قطر ویا باید حداقل0.2mm بزرگ تر از اندازه سوراخ ویا باشد؛ مقدار 0.25mm یا بیشتر توصیه می‌شود.
مسیرها	حلقه مسی اطراف سوراخ PTH	مقدار پیشنهادی: بیشتر از 0.25mm؛ حداقل مقدار: 0.18mm
	حداقل عرض/فاصله مسیرها (1oz)	① 12 μm (0.33 oz) copper: 3/3 mil (absolute limit 2/2 mil - avoid if possible)② 18 μm (0.5 oz) copper: 3.5/3.5 mil③ 35 μm (1 oz) copper: 4/4 milاین موارد، قابلیت‌های استاندارد تولید هستند. برای نیازهای سفارشی، با پشتیبانی مشتریان تماس بگیرید.
	تلرانس عرض مسیر	±20%	مثال: برای مسیر طراحی‌شده با عرض 0.1mm، عرض واقعی نهایی در محدوده 0.08-0.12mm قابل قبول است.
	فاصله پد تا مسیر مسی	① فاصله حلقه ویا تا مسیر: بیشتر از 0.1mm (در صورت امکان بیشتر در نظر گرفته شود)② فاصله پد بدون پوشش تا مسیر: بیشتر از 0.15mm (در صورت امکان بیشتر در نظر گرفته شود)
	فاصله NPTH تا ناحیه مسی	≥ 0.20 mm	فاصله سوراخ NPTH تا مسیرها، پدها و نواحی مسی
	BGA	① BGA pad diameter: ≥ 0.25 mm② BGA pad to trace clearance: ≥ 0.2 mm
Coverlay/Soldermask	رنگ Coverlay	زرد / مشکی / سفید / شفاف	رنگ زرد پیشنهاد میشود.
	بازشدگی Coverlay	گسترش کاورلی (یک‌طرفه): 0.1mmفاصله بازشدگی کاورلی تا مسیر: بیشتر از 0.15mm(در صورت امکان، فاصله بیشتری در نظر گرفته شود)
	پوشش ویا (Via Covering)	توصیه می‌شود ویاها با Coverlay پوشانده شوند.
	ضخامت Coverlay	FPCبا ضخامت دی الکتریک 25μm:① PI: 12.5μm, Adhesive: 15μm (on 1/3oz or 0.5oz copper）② PI: 25μm, Adhesive: 25μm (on 1oz copper）FPCبا ضخامت دی‌الکتریک 50µm:PI: 25μm, Adhesive: 25μmFPCشفاف:PET: 25μm, Adhesive: 25μmتوجه: کاورلی سفید معمولا در هر سمت 13-18μm ضخیم تر از کاورلی زرد یا مشکی است.
	حداقل عرض پل soldermask	حداقل عرض 0.5mm است؛ به این معنا که پل‌های سولدر ماسک با عرض کمتر از 0.5mm حذف خواهند شد. برای هرگونه نیاز خارج از استاندارد، با پشتیبانی مشتریان تماس بگیرید.
Silkscreen	ارتفاع کاراکتر	بیشتر از 1mm (برای الگوهای پیچیده یا متن‌های Knock-out، فاصله بیشتری در نظر گرفته شود.)
	عرض خطوط کاراکتر	بیشتر از 0.15mm (خطوط باریک‌تر کیفیت چاپ مناسبی نخواهند داشت.)
	فاصله کاراکتر تا پد	بیشتر از 0.15mm (هر بخش از سیلک‌اسکرین که فاصله آن از پد کمتر از این مقدار باشد، بریده یا حذف خواهد شد.)
طرح کلی FPC	برش لیزری طرح (Laser Outline)	① فاصله مس تا لبه برد: بیشتر از 0.3mm② فاصله مس تا شیارها: بیشتر از 0.3mm③ تلرانس ابعاد طرح: 0.1mm± (در صورت درخواست 0.05mm±)
	فاصله پد Gold Finger تا لبه برد	0.2mm. اگر Gold Finger از این محدوده فاصله تجاوز کند، برای جلوگیری از آسیب هنگام برش لیزری طرح کلی، بخش اضافی آن کوتاه خواهد شد. پدهای Castellated از این محدودیت فاصله مستثنا هستند.
	پنل‌ها	① فاصله بین بردها معمولا 2mm است. برای بردهایی که دارایStiffener فلزی هستند، به جای آن 3mm در نظر گرفته شود.② در هر چهار طرف پنل، لبه‌های نگهدارنده با عرض 5mm الزامی است. روی این لبه ها باید ناحیه مسی در نظر گرفته شود، با فاصله 1mm در اطراف Fiducialها و 0.5mm در اطراف سوراخ‌های Tooling.③ Fiducial: 1mm. سوراخ های tooling: 2mm. فاصله مرکز Fiducial تا لبه برد: 3.85mm. چهار Fiducial اضافه کنید که یکی از آن‌ها حداقل 5mm جا به جا شده باشند تا تشخیص جهت پنل آسان‌تر شود.④ عرض Support tab: 0.7-1.0mm⑤ حداکثر ابعاد پنل: 234 x 490mm
Stiffeners	PI Stiffener	Thickness options: 0.1 mm, 0.15 mm, 0.20 mm, 0.225 mm, 0.25 mm	Stiffenerهای PI اغلب همراه با کانکتورهای Gold Finger استفاده می‌شوند. برای مثال، اگر کانکتور روی یک FPC با ضخامت 0.11mm به ضخامت نهایی 0.3mm نیاز داشته باشد، استفاده از Stiffener با ضخامت 0.225mm مناسب‌ترین گزینه است.
	FR4 Stiffener	Thickness options: 0.1 mm, 0.2 mm, 0.4mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm	FR4 معمولا فقط در محصولات اقتصادی و رده پایین استفاده می‌شود، زیرا مستعد لب پرشدگی است. در صورت امکان بهتر است از آن استفاده نشود.
	Stainless Steel Stiffener	Thickness options: 0.1 mm, 0.2 mm, 0.3 mm	Stiffenerهای فولادی هزینه بیشتری دارند، اما از صافی بسیار خوبی برخوردارند و به راحتی تغییر شکل نمی‌دهند. به همین دلیل، گزینه مناسبی برای پشتیبانی در زیر قطعات SMD هستند. توجه داشته باشید که فولاد تا حدی خاصیت مغناطیسی دارد و نباید در کنار سنسورهای Hall Effect یا قطعات مشابه استفاده شود.
	3M Tape	3M9077 (0.05 mm thick; heat-resistant)3M468 (0.13 mm thick; not heat-resistant)tesa8854 （0.1mm thick; heat-resistant, good adhesion, recommended）	این نوع Stiffenerها معمولا برای ثابت نگه داشتن FPC پس از مونتاژ استفاده می‌شوند.
	EM Shielding Film	18 μm، ضخیم، مشکی. به کاهش EMC کمک می‌کند. روش پیشنهادی این است که برای ایجاد اتصال الکتریکی بین Ground Plane و Shield Filmها، بازشدگی هایی در سولدر ماسک در نظر گرفته شود.
شعاع خمش (Bend Radius)	حداقل شعاع خمش پیشنهادی	Single layer: ≥ 6× total thicknessMulti-layer: ≥ 10× total thickness	برای کاربردهای دارای خمش دینامیک، استفاده از FPCهای 1-2 لایه با زیرلایه PI بدون چسب (Adhesive-less PI) به شدت توصیه می‌شود.
شعاع خمش (Bend Radius)	خمش استاتیک در مقابل خمش دینامیک	خمش استاتیک: شعاع خمش کوچک تر مجاز است (معمولا 6-10x ضخامت)خمش دینامیک: به شعاع خمش بزرگ تری نیاز دارد (مقدار پیشنهادی بیشتر از 10-15x ضخامت)	خمش استاتیک: برد فقط یک یا چند بار در هنگام مونتاژ خم می‌شود و سپس در همان شکل ثابت باقی می‌ماند. این نوع خمش برای اکثر کاربردها مناسب است.خمش دینامیک: برد به طور مکرر و در هزاران چرخه خم می‌شود. برای دستیابی به بیشترین طول عمر، استفاده از ساختار 1-2 لایه + PI بدون چسب توصیه می‌شود. همچنین از قرار دادن ویاها و پدها در ناحیه خمش خودداری کنید.